激光技術如何提高超薄晶圓切割效率

　　然而，大多數基于激光的切割方法都依賴于激光光束沿襯底的線性移動。最近，美國鐳富電子設備公司（Electro Scientific Industries，ESI）開發出了一種生產就緒（production-ready）系統，該系統將其新的基于激光的“零重疊”技術應用于超�。ê穸刃∮�50μm）硅晶圓切割。通過保持較高的脈沖能量和高重復頻率，該系統沿劃片槽對脈沖進行空間分離。與基于激光的線性切割技術或傳統的機械切割方法相比，ESI公司提供的整體加工系統可以提高切割產量和超薄晶圓的斷裂強度，同時也能保證較高的投資效益。