特點：

√ 標配非接觸測高功能（NCS）

√ 標配刀痕檢測功能 

√ 選配刀片破損檢測功能（BBD）

√ 選配工件形狀檢測功能

√ 選配數據掃描錄入功能

梯角平分功能

在切割PCB等材料時，會發生伸縮性不規則的變形，通過All-Point梯角平分的方式進行校對，

使切割定位更精準，提高加工精度。

使用條件：

1. 請將機器設在20~25℃的環境中（波動范圍控制在±1℃以內）；室內濕度40%~60%，保持恒定，無凝結。

2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請將切削水的水溫控制為室溫2℃（波動范圍在±1℃以內），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內）。

4. 請避免設備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設備裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置以及產生油污的裝置附近。

5.請把本設備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

6.請嚴格按照本公司產品使用說明書進行操作。

應用領域：LED封裝、QFN、BGA、光學光電、通訊

可精密切割材料：硅片、PCB、陶瓷、玻璃、氧化鋁、石英