1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預校準臺進行預校準，再送到工作盤上，進行劃片作業。

2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上，進行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進行預校準，再推回晶片盒中。

使用條件：

1. 請將機器設在20~25℃的環境中（波動范圍控制在±1℃以內）；室內濕度40%~60%，保持恒定，無凝結。

2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內）。

4. 請避免設備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設備裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置以及產生油污的裝置附近。

5.請把本設備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

6.請嚴格按照本公司產品使用說明書進行操作。

應用領域：IC、光學光電、通訊、LED封裝、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝

可精密切割材料：硅片、鈮酸鋰、陶瓷、玻璃、石英、氧化鋁、PCB板