主要技術：

√ 開展封裝后段產品無膜切割工藝研究；

√ 開展針對翹曲工件實現高精度切割的研究；

√ 開展無膜切割配套套件(KIT)的研究; 

√ 開展高精度自動上料,搬運,下料功能的研究；

√ 開展片條切割后,搬運清洗及干燥功能的研究； 

√ 開展對產品顆粒準確的,快速的視覺檢測功能研究；

√ 開展對工件快速，高精度，高穩定性分揀功能的研究。

特點：

校正伺服控制、TRAY盤緩沖裝置、PC UPS、上料防撞裝置；

應用領域：

IC、光學光電、通訊、LED封裝、QFN封裝、LGA封裝、BGA封裝

市場調研：

針對IC封測領域中對封裝器件的需求量日益在增加，從而對設備提出更高集成度和更高自動化程度的需求，由原先的貼膜，劃片，清洗，UV，脫膜，形成對全自動劃片分選檢測一體機的產品應用。國內封測企業相繼開始評估使用全自動切割分選一體機作為生產環節的主要制程 。本項目主要面對集成電路行業中QFN，BGA，LGA等主流產品精密切割，檢測和分選自動化領域，可以極大的減少加工環節，提高加工效率和自動化程度。